韩国SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）周二表示，旗下存储芯片子公司SK海力士计划在未来五年将晶圆产能扩大一倍。
崔泰源在Computex展会上发表了上述言论，英伟达等全球头部科技企业的高管齐聚本次展会。今年3月，崔泰源曾警告称，全球晶圆短缺的状况可能会持续到2030年。
崔泰源在此次展会上还表示，SK集团需要在中国台湾地区建立更多的合作伙伴关系，而不仅仅是与全球最大的芯片代工厂台积电（TSMC）合作。
他还表示，希望SK海力士能成为英伟达Vera Rubin系统的主要高带宽内存（HBM）供应商。
本周一，崔泰源还会见了英伟达CEO黄仁勋，探讨了人工智能内存芯片领域的合作事宜。SK海力士董事长郭鲁正等两家公司主要高管也出席了此次会面。
黄仁勋结束中国台湾地区行程后将访问韩国，预计届时将再次与崔泰源会晤。二人之间的频繁会晤，凸显了双方在人工智能基建时代的长期伙伴关系。
上周，受人工智能（AI）热潮推动，SK海力士市值首次突破1万亿美元大关，与竞争对手三星电子和美光科技一同跻身 “万亿市值俱乐部”。
作为英伟达核心HBM供应商，根据Counterpoint Research的数据，SK 海力士今年第一季度在全球HBM市场上占据了58%的份额，三星和美光各占21%的份额。
在崔泰源发表上述言论之际，一些分析师指出，AI热潮正在重塑传统上具有周期性特征的存储芯片行业。
高盛日前援引持续的AI驱动的需求，将SK海力士和三星电子2028年的营业利润预测分别上调了24%和23.3%，至454万亿韩元（约合2996.2亿美元）和610万亿韩元。
韩国本土券商SK证券周一将SK海力士和三星电子的目标股价分别上调至400万韩元和61万韩元，看好半导体行业上行周期持续。
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